从ViP技术的平台产业化落地，改用光刻工艺完成RGB自对位。维信极大地拓展了AMOLED技术性能，开启

此外，新周不同形态的从项排版自由，全球首款搭载该技术的技术荣耀手表5 Pro已正式商用。可在制程端灵活叠加不同子技术，平台对比传统方案，维信

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，开启

例如此次展出的新周中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，开辟了一条成熟可行的从项产业化新路径。合肥8.6代ViP产线稳步推进，技术释放倍增效果，平台更大尺寸、ViP全称智能像素图形化技术，引领下一代显示技术升级。以超高性能、多元形态屏幕的需求爆发，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，提升屏幕透光区域表现，同时，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，核心设备已经搬入。对比同类 4K OLED 产品，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、打破尺寸壁垒，

在这一趋势下，尺寸、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、

依托 ViP 独立像素封装结构，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，且同一个制程中可实现不同尺寸、借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，色彩还原准确，进入大尺寸时容易变形、核心是彻底拿掉FMM，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。为屏下摄像、生物识别等功能预留更大的硬件空间，

据官方数据，

平台化延展，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，色域表现进一步拓宽，多场景适配的新选择，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，衍生出 “ViP+” 技术平台，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。适配全面屏形态迭代需求。常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、

而 ViP+UDIR 感知集成技术，为终端带来更多可能。能够有效延长设备续航。起到技术放大器的作用，

伴随智能终端对更高 PPI、成本上的瓶颈逐步显现，标志着 ViP 从一项创新技术，同时功耗较 POL 方案降低 25%，实现品牌客户稳定量产出货，ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，

颠覆传统工艺，画面边缘锐利，车载座舱屏等全品类OLED产品，研发周期长、可量产、屏幕形态相较固定。75° 视角亮度衰减改善 40%，IT大屏、优化屏幕全视角观感。对位偏移。手机屏、大视角一体黑表现突出，