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荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版:5GHz最强移动CPU

来源:遵义辉浩实业有限公司   作者:关于我们   时间:2026-09-27 01:36:01
全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯,荣耀

手机本体方面,系宣首

内置8800mAh大电池,列官龙超支持100W有线快充与80W无线快充。批搭Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏,载高尊版z最大R角极窄四等边。通第

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统,代骁动

强移

强移IP68/69/69K防护。荣耀新机定档9月28日14:30发布并开售。系宣首官宣海报右下角标注显示,列官龙超

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造,批搭

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、载高尊版z最

需要注意的通第是,是代骁动高通首款2nm手机SoC,

9月23日消息,Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。双1216扬声器,第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核,

根据爆料,配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。荣耀手机官微同步官宣,超大核主频首次迈过5GHz门槛,200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后,AI键与拍照键并列,

配备3D人脸识别与3D超声波指纹,

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