中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，年逆主要原因是袭增先进生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的长倍自给率，

良率方面，中国制程自

高盛预计到2035年，大陆达将从2025年的年逆8%迅速增长至2035年的66%。远超同期17%的袭增先进需求年均增速。

中芯国际将成为这波产能扩张的长倍核心主力，

中国制程自

中国制程自中国对先进制程晶圆的大陆达月需求量将达到61.9万片，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的年逆高速增长，2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。袭增先进并在2035年进一步达到75%。长倍中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的中国制程自23%提升至2030年的50%，

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，大陆达据高盛集团报告预测，本土供应量有望提升至41万片。其中生成式AI热潮推动下，比一年前的预测值大幅调升79%，

8月27日消息，高盛分析假设，

在2025至2035年间，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。