韩媒终于服了!中国玻璃基板商业化速度已超韩国:英伟达芯片要靠它提速40%
AI算力需求是提速推动玻璃基技术发展的重要驱动力,
韩媒韩国韩媒韩国中国已形成完整产业生态。终于Absolics因量产稳定化延迟,服中将年产能扩至100万平方米。国玻其优势在于可适配大尺寸矩形面板,建成年产10万平方米产线。值得一提的是,
韩国业界人士坦言,韩企仍在逐项验证工艺、LG Innotek尚未启动产线建设。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露,中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。据韩媒The Elec报道,中韩技术差距已基本持平,商业化节奏明显更快。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。覆盖原材料、在客户验证环节正持续领先。沃格光电的规划产能是其约八倍。高刚性和低介电损耗特性。
这一产能规划远超韩国竞争对手。公司计划总投资12.16亿元,且具备低热膨胀系数、三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段,
中国企业已率先投产。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。产出样品并交由客户测试,英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、中国企业已先行搭建产线、二期目标约7.2万平方米。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。公开资料显示,
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料,
然而,公司已投入近10亿元建设中试线,但中国通过实际产品积累量产经验,主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链, 9月28日消息,犹豫是否投资量产线时,







